Eltec Technology GmbH
Eugen-Sänger-Ring 17
85649 Brunnthal
Tel.: +49 89 / 629844-0 E-Mail: mail@eltec-gmbh.de
Web: www.eltec-technology.com
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Bei Eltec Technology unterstützen die jeweiligen IPC-Richtlinien den gesamten Prozess der Produktentstehung. Diese definieren auch, welche Prüf- und Messverfahren wann und wie zum Einsatz kommen. Außerdem müssen Baugruppen nach jedem Fertigungsschritt visuell, mechanisch und elektrisch einer Hundertprozent-Prüfung unterzogen werden. Das Ergebnis ist ein Produkt mit höchster Qualität und Zuverlässigkeit.
Die IPC wurde 1957 in Bannockburn im US-Bundestaat Illinois unter der Bezeichnung Institute for Printed Circuits gegründet. Die IPC versteht sich als weltweiter Branchenverband und Standardisierungsorganisation der Elektro- und Elektronikindustrie.
IPC-Richtlinien, die Kabelbäume und elektronische Baugruppen betreffen:
IPC/WHMA-A-620 definiert die Anforderungen und Abnahmekriterien für Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen. Beschrieben werden Werkstoffe, Methoden, Prüfverfahren und Abnahmeprozesse bei der Herstellung gecrimpter, mechanisch gesicherter oder gelöteter Verbindungen. Ebenso die zu den Kabel- und Kabelbaum-Baugruppen zugehörigen Montagetätigkeiten. IPC/WHMA-A-620 wurde gemeinsam vom IPC und der Wiring Harness Manufacturer's Association (WHMA), eine Mitgliedsorganisation der IPC, entwickelt.
IPC J-STD-001 beschreibt die Anforderungen an Lötmaterialien und -prozesse für elektronische Baugruppen. Hier geht es um die Lötverfahren, die Prozessparameter, das Aussehen einer Lötverbindung, Toleranzen oder um die Umgebung, in der gelötet wird. Ein wichtiger Aspekt sind auch die zulässigen Mengen von Flussmittel- und sonstigen Rückständen bei Löt- und Reinigungsprozessen.
IPC-A-610 behandelt die visuelle Überprüfung der Qualität elektronischer Baugruppen und damit Abnahmekriterien, die außerhalb der IPC J-STD-001 liegen. Definiert werden diese Kriterien zum Beispiel bei der Flex-Montage, bei Leiterplatte in Leiterplatte oder Bauteil auf Bauteil. Ebenso bei Bleifrei- und Zinn-Blei-Prozessen. Auch Lötkriterien für Baugruppen in Durchsteckmontage- und SMD-Technik finden Berücksichtigung, genauso die Reinigung, Kennzeichnung, Schutzbeschichtung und Anforderungen an das Laminat.